海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
更新时间：2025-07-10 直达：www.hiner-pack.com
中国半导体产业与应用博览会（ICExpo）每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，吸引来自IC设计,半导体设备和材料,IC制造,IC封装测试,半导体产业赋能热点应用与方案等行业众多领域参展参观，同期举办半导体/集成电路行业论坛等相关活动。
更新时间：2025-06-30 直达：www.icexpo.cn
思普达软件提供商业保理系统软件，IC设计企业管理系统软件，电子元器件分销管理系统软件，IC封装测试管理系统软件，100%目标移动办公APP，是SAP的合作伙伴，为企业提供五合一的管理套件：ERP（企业管理系统）、CRM（客户关系管理系统）、WF（工作流）、BI（商业智能数据分析系统）、APP（移动办公、移动OA），为企业搭建从电脑到手机的一体化管理系统软件。
更新时间：2025-06-26 直达：www.spd360.com.cn
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